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程林
邮箱:lin.cheng@connect.ust.hk
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个人简介:

 

教育背景:

2004.9-2008.7 合肥工业大学 工学学士 电子科学与技术

2008.9-2011.7 复旦大学 理学硕士 微电子学与固体电子学

2011.8-2016.8 香港科技大学 博士 集成电路设计

工作经历:

2016.9 ~2017.4 香港科技大学 博士后 集成电路设计

2017.5~至今 图书馆VIP 微电子学院

研究方向:

研究领域与成果

电源管理和混合信号 集成电路设计

荣誉奖项:

在集成电路领域顶级会议IEEE ISSCC和顶级期刊IEEE JSSC上各发表论文3篇,在功率电子学顶级期刊IEEE TPEL 和电路与系统权威期刊IEEE TCAS-I上各发表论文1篇

在ISSCC 2015上获颁IEEE 固态电路协会Predoctoral Achievement Award(此奖项为集成电路领域在读博士的最高奖项)